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2021/3/11
Dip脚测试解决方案

浸焊是一个小规模的焊接过程,其中电子元件被焊接到印刷电路板(PCB),以形成一个电子装配。焊料润湿到电路板的金属接触区域(那些不与阻焊膜保护),创建一个可靠电气连接

通常情况下,测试顶点选择线路板上的dip脚,当松香比较多的时候,这个时候我们选用五爪皇冠头(HAA)和七爪皇冠头(T)。

同时我们也可以用R头型(高碳钢尖针)来测试Dip脚,R头型是非常尖锐的,尖头直接接触pad点,而不是测dip脚,要保证线路板足够厚,防止穿板。